科大工学院两项研究获研资局2023/24年度策略专题研究资助金批出合共5,800万港元资助

研究资助局（研资局）上月公布了首轮「策略专题研究资助金」的拨款结果，香港科技大学（科大）工学院孙庆平教授及陈敬教授的两个研究项目脱颖而出，获得合共5,800万港元*资助。

这项新计划于2022年推出，旨在支持大学教育资助委员会资助大学就协助香港应对当前挑战及把握国家《十四五规划纲要》发展机遇相关的领域进行跨学科及协作研究。

在本年度收取的29份初步研究建议书中，经仔细和严格的评审后，仅有六份建议书被选中，获批一共1.66亿港元*的拨款资助。六个项目涵盖广阔的研究范畴，包括智能医疗、碳中和、集成电路、光电创新科技和公共卫生。

策略专题研究资助金计划的特色是以由上而下的方式，将不同学科的所长聚焦于与香港策略需要相关的特定优先研究领域，并设有五个策略专题。

由机械及航空航天工程学系系主任及教授孙庆平（项目统筹者）领导的研究名为「香港建筑物减碳技术与方案：研发、评估与实施」，获批港币3437.7万元*拨款资助，其策略专题为「致力推动在2050年前实现碳中和」。

团队采取基于系统的和以问题为导向的合作研究方式，期望实现两个目标：（一）根据其功效和可行性，物色和开发有前途的新技术，实现最大限度地节能减排；（二）将开发的创新技术与建筑行业的净零政策和法规相结合，为香港政府提供可行的实施路线图。

整支研究队伍由香港科技大学、香港理工大学及香港城市大学在环境、机械工程、材料科学和工程、城市规划及公共政策方面的高水平专家组成，并与香港环境保护署和香港绿色建筑议会等机构协同合作。项目将推动建筑业的硬体和软体的全面更新，促进香港建筑业的重塑，并最终确立香港在该领域的国际卓越中心的地位。

另一获批港币2375.9万元*资助的项目，由电子及计算机工程学系讲座教授陈敬（项目统筹者）带领，项目名为「下一代宽禁带／超宽禁带半导体集成电子技术」 。

在集成电路产业，宽禁带（WBG）和超宽禁带（UWBG）半导体正在成为下一代高效率、高功率密度电源转换集成系统的首选材料。因此，研究团队建议对WBG和UWBG半导体集成电子器件进行重点研究，通过解决最具挑战性的问题，促进它们在性能和可靠性要求更高的应用中的部署，并拓展新应用领域。

研究团队以开展具有行业影响力的突破性研究而闻名，成员包括国际知名的科大学者，来自电子及计算机工程学系、机械及航空航天工程学系，以及物理系。

项目的策略专题为「打造香港成为粤港澳大湾区领先的集成电路和光电创新科技中心」，旨在将香港打造成大湾区内WBG和UWBG半导体研究的创新中心，以形成一个拥有强大的企业研发部门、世界领先的电子制造能力和一流的工业终端使用者的独特组合。

除了科大工学院的两个研究项目外，首轮「策略专题研究资助金」还有来自其他大学的四个项目获得资助，包括两个由香港大学带领、另外两个分别由香港中文大学和香港理工大学带领。

*包括研究资助局的资助以及有关大学的配对资助

相关连结：

• 研资局新闻稿（2023年7月18日）：研资局公布2023/24年度策略专题研究资助金拨款结果
• 研资局新闻稿（2022年8月8日）：研究资助局拨款一亿五千万元推出「策略专题研究资助金」